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Mini LED激光修复设备

设备型号：
该设备主要用于Mini LED产品坏点修复。目前在Mini LED生产过程中，无法避免会产生LED固晶缺陷，导致暗点、LED脱落、亮点不均等不良。激光返修技术利用不同手段，对不良点进行去除、清洁、再次固晶、焊接、检查等步骤，实现定点返修。

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电芯自动包膜设备

设备型号：
该设备是针对电芯返工制程中，高温膜二次包装环节设计的自动加工设备，该设备配有自动包膜系统，高温膜保压系统、电性能检测系统，加工速度快、产品良率高

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巴片激光去除设备

设备型号：
该设备针对电池包返工和梯次利用制程，用于焊接后的巴片拆解分离

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电池包梯次利用柔性线

设备型号：
该线体用于动力电池包梯次利用的拆解，配有KBK上料，自动拆箱，人工拆配件，激光自动拆解导电排，电芯分离等工序

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BUSBAR激光清洗设备

设备型号：
本设备用于新能源电池模组的BUSBAR激光清洗

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激光换码设备

设备型号：
设备用于电芯二维码的激光清洗及重新打码

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精密激光锡焊机

设备型号：LWF30/31/32
该设备是德龙自主研发的开创性产品，可高速自动上锡及同步激光焊接。CCD定位系统能自动识别，实现精准的高速焊接。可独立加工，也可集成流水线自动化作业。

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模组PACK产线

设备型号：
主要针对各类锂电的单体处理、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。

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