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Wafer ID激光打标机（平台式）

设备型号：AWM40
设备利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。配置X/Y平台结构，可应对先进封装大翘曲量产品进行作业。

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晶圆正/背面打标机（双头）

设备型号：AWM11
利用激光对晶圆上ID和每个芯片进行指定文字或标记打印。配备上下两个激光单元，具备正/背面Unit打标和晶圆ID打标功能。

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晶圆背面打标机（单头）

设备型号：AWM10
利用激光对晶圆上每个芯片进行指定文字或标记打印，激光从底部作业，设备采用分区打印模式，对翘曲产品具备稳定作业能力。

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晶圆low-k层激光开槽设备

设备型号：LGV8110
利用激光对晶圆切割道进行开槽，带Low-k膜的晶圆的刀轮切割存在脱层问题。通过使用激光开槽，可抑制脱层，实现高质量加工。

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电芯自动包膜设备

设备型号：
该设备是针对电芯返工制程中，高温膜二次包装环节设计的自动加工设备，该设备配有自动包膜系统，高温膜保压系统、电性能检测系统，加工速度快、产品良率高

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电池包梯次利用柔性线

设备型号：
该线体用于动力电池包梯次利用的拆解，配有KBK上料，自动拆箱，人工拆配件，激光自动拆解导电排，电芯分离等工序

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极耳激光焊接设备

设备型号：
该设备主要用于软包电池模组极耳的折弯、辊平及焊接，兼容方壳电池模组BUSBAR焊接

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BUSBAR激光清洗设备

设备型号：
本设备用于新能源电池模组的BUSBAR激光清洗

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