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中小幅面薄膜激光蚀刻设备

设备型号：LES07/LES45/LES51
该设备主要用于对PET薄膜或玻璃基底上的银浆、铜浆导电涂层、ITO涂层及纳米银涂层进行蚀刻加工。设备配备有600×600、650×1050，可定制的大幅面和多头高速加工光学系统。

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无线充电领域切割应用设备

设备型号：FPS15/21/22/30
该设备使用高能量（绿光）激光对铁氧体等无线充电材料进行高效切割，切割后的产品边缘光滑无毛刺，无黑边，效率快。设备配备有自动影像定位系统，环境安全系统，为产品的自动高速切割提供保障。

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铜基板/铝基板金属加工设备

设备型号：FMC20
本设备主要用于铝基PCB板、铜基PCB板，不锈钢板，碳钢板等多种金属板材的精细切割作业，广泛应用于电子、机械制造等市场。

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汽车电致变色膜激光加工设备

设备型号：DLC15
该设备用于薄膜类如CPI、PET、电致变色膜等柔性高分子材料的切割、蚀刻作业，可实现人工或自动化加工。

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模组PACK产线

设备型号：
主要针对各类锂电的单体处理、模组及PACK的装配和堆叠自动化生产。

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LTCC/HTCC钻孔蚀刻设备

设备型号：
该设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的通孔、半通孔以及腔体的快速加工，还可以进行各种材料的刻蚀切割等精细加工。

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DPC陶瓷基板快速钻孔设备

设备型号：RPS10/20
根据厚度、材质、加工质量等不同要求，可以选择钻孔设备或切割设备进行打孔、切割或冲孔加工。包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）、氧化锆(ZrO2)等大部分种类的DPC陶瓷。

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AMB/DBC基板CO2激光划片机

设备型号：CPP12/21/30
该设备主要用于DBC行业激光划片，广泛用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等封装领域。

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