维多利亚vic119(中国区)有限公司官网

晶圆激光环切设备

设备型号：AWT11
利用激光对键合晶圆解键合之前进行edge trim工艺，槽深切割至玻璃载板，确保切透RDL层、release胶层时对玻璃载板的损伤程度可控制，损伤深度0~20微米。

查看详情 >

晶圆EMC开槽设备

设备型号：AWT10
利用激光对晶圆上大颗芯片应力集中的四角位置进行开槽加工，阻断应力延申，解决芯片因应力集中导致塑封开裂的问题。

查看详情 >

板边2D打标机

设备型号：APM71
板边2D打标机，用于Strip，Lead frame框架上的2DID雕刻，便于后续各制程的追溯。

查看详情 >

设备型号：APM13
全自动激光打标机适用于封装后产品的打标，支持Slot Magazine和Stack Magazine两种上下料方式，依据客户制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out机型。

查看详情 >

设备型号：APM12
全自动激光打标机适用于封装后产品的打标，支持Slot Magazine和Stack Magazine两种上下料方式依据客户制程要求可形成1 in 1 out、2 in 2 out机型。

查看详情 >

设备型号：ATM50
On Boat激光打标机适用于先进封装制程中FCBGA基板的Ring、散热该（电镀类）、Si等产品，进行二维码、字符、LOGO等自定义样式文本打印的全自动设备。具备翻转功能，有效的兼容后段的植球需求，衍生机型ATM51。

查看详情 >

设备型号：ATM30
全自动IC In tray激光打标机适用于IC单颗封装产品，定位精准，具备自主检测功能，可根据客户需求选配挑补功能。

查看详情 >

Wafer ID激光打标机（非平台式）

设备型号：AWM41
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标。设备针对小翘曲晶圆产品设计，流程简单，效率高。

查看详情 >