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Mini/Micro LED三维激光刻蚀设备

设备型号：
该设备主要用于Mini/Micro LED侧边引线制备。采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以方式无法实现的精度问题。搭载自研激光器、光路系统。通过双光路系统，分别对产品正面、侧面、背面进行刻蚀。可选配AOI系统，可自动判定刻蚀效果，方便进一步定点返修以及复判。

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卷对片激光加工应用设备

设备型号：DRP01/DRP02/DRP10/DRR10
该设备是针对覆盖膜、COF、CPI以及胶粘制品设计的卷对片、卷对卷自动加工设备，该设备配有单光路、双光路等系统，加工精度高，加工速度快。

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激光精密钻孔设备

设备型号：
加工对象为PCB精密钻孔应用，可用于双面覆铜板的盲孔、通孔作业。设备各部件高效集成，实现高效、准确作业，同时可搭配卷对卷机构，可以实现卷料加工。

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激光模切分切一体机

设备型号：
切割端面品质高，毛刺小于20um，热影响小于80μm，高精度对辊输送机构，总长精度:+1.5mm(6m极片)，3mm(12m极片)，高速激光切割控制系统，稳定生产速度不低于60m/min(极耳高度小于25mm)

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玻璃激光钻孔设备

设备型号：LGE10
该设备使用高能量激光对玻璃进行高效钻孔，设备配备有自动影像定位系统，操作安全系统，为产品的自动高速钻孔加工提供保障。

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基板模组切割分选设备

设备型号：ATM20
本设备搭配紫外纳秒激光器，对SMT贴装后的基板进行切割&分拣的全自动化设备。采用Slot Magazine的上料方式，经切割检测后，分选入JEDEC Tray。

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晶圆凹口切割+ID打标设备

设备型号：AWM42
利用激光在晶圆指定区域做对应的文字、2D打标，同时具备Notch口扩大切割功能。

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芯片切割剥离设备

设备型号：LCC30
利用激光对键合晶圆上单颗芯片进行正面切割加工后，再翻面透过玻璃进行激光解胶加工的半自动设备。

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