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APM12全自动激光打标机(Strip)

设备型号：APM12
本设备是利用激光，针对半导体封装后的铜钉架（Lead Frame）与 BT（Substrate）基板产品进行各类2D、TEXT、LOGO、PIN等自定义样式打标的全自动化设备。

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全自动偏光片激光切割设备

设备型号：APC系列
该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，及可调整平台，兼容不同尺寸产品，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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全自动玻璃激光倒角设备

设备型号：AGC39/20
该设备主要用于LCD，LTPS，及OLED等硬屏倒角，异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测，自动上下料等功能，为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

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